HDTV影像全面升級

HDTV SoC方案大行其道 半導體業者加碼布局

作者: 林苑晴
2007 年 12 月 24 日
HDTV晶片邁向SoC的趨勢已漸成形,此將嚴重影響被整併的關鍵零組件市占率,甚至逐步在市場消失,另一方面,隨著SoC整合度提高,技術整合度將成為半導體業者在市場生存的另一大關卡。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

先進製程領軍 半導體產業革新大不同

2008 年 07 月 11 日

電視上網有譜 產業鏈業者大串連

2010 年 01 月 28 日

專訪賽普拉斯USB行銷經理Ashwini Govindaraman

2011 年 05 月 05 日

專訪萊迪思台灣區總經理李泰成 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

2014 年 08 月 14 日

加速大眾化應用普及 IDT力推無線充電設計套件

2015 年 11 月 14 日

從電網到晶片 寬能隙元件全面滲透

2025 年 10 月 03 日
前一篇
QuickLogic軍事溫度可配置技術可量產
下一篇
R&S發表無線通訊裝置產線測試儀